王旭磊，男，河南新密人，毕业于北京科技大学，博士研究生学历。主要从事高导热电子封装散热材料、高性能复合材料近终成形技术、增材制造技术和材料摩擦磨损研究。目前主持河南省科技攻关项目1项，参与国家自然科学基金面上项目2项、国家重点研发计划1项、省部级项目2项。课题研究在国内外期刊发表论文8篇，授权发明专利2项。
