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学术预告:国家自然科学基金申报书撰写院内系列交流会(5)

【编辑:杨守磊 | 日期:2022-01-13 | 浏览次数:次】

为提高国家自然科学基金申请书的质量以及申请的成功率,我院拟开展国家自然科学基金申报书撰写院内交流会。

报告1

报告题目:纳米晶WC-Co硬质合金振荡烧结机理及强韧化研究

报告人:高阳

报告时间:2022114日(星期五)上午09:00-10:00

报告形式:线下线下地点:龙子湖校区08A101

主办单位:材料学院

报告简介:纳米晶WC-Co硬质合金具有高硬度和高韧性双高特性,广泛应用于高端精密制造领域,是近年来硬质合金发展的重要方向。但是,纳米晶WC-Co硬质合金在烧结致密化过程中存在晶粒易长大的难题,亟待解决,本项目拟结合振荡压力烧结和锻造的技术优势创造性的提出一种全新的振荡锻造烧结技术以制备高性能纳米晶硬质合金,为高性能纳米晶WC-Co硬质合金的可控制备提供理论和技术借鉴。

报告2

报告题目:高导热金刚石/碳化硅复合材料的制备与致密化机理研究

报告人:王旭磊

报告时间:2022114日(星期五)上午10:00-11:00

报告形式:线下

线下地点:龙子湖校区08A101

主办单位:材料学院

报告简介:Dia./SiC复合材料具有高导热、低热膨胀、低密度和优异介电性能等特性,适用于电子封装散热领域,是近年来研发的新一代电子封装散热材料。然而,液相硅熔渗制备Dia./SiC复合材料过程中金刚石石墨化和游离硅含量的控制难题凸显,亟需解决。本项目拟开展高导热Dia./SiC复合材料的致密化机理与制备研究,为Dia./SiC复合材料在电子封装散热领域的推广应用提供重要的理论和工艺支撑。